展會組委會 招商辦公室 劉工 13533810003 同號
2026年5月13-15 日 廈門國際會展中心 （島內）
將迎來一場紙包裝、軟包裝設備與薄膜技術的盛宴，預計將吸引來自各地的專業觀眾和參展商，共同探討與交流行業前沿動態。展會設計展出面積達到四萬平方米，將覆蓋廈門國際展覽中心的多個區域，展示軟包生產過程中所需的各種設備、材料、技術及工藝，探討軟包行業的未來發展趨勢。
350余家企業齊聚一堂，共同展示**新產品與技術。超過5萬名專業觀眾將參與此次行業盛會，展會將打造一個涵蓋軟包裝、紙品印刷、凹版印刷、標簽、新材料及智能設備的全產業鏈交互平臺，為行業同仁提供的商貿對接與交流機會。

在軟包裝領域，此次展會將匯集眾多技術，展現行業前沿動態。參展企業將帶來各自的**新產品與技術，為觀眾呈現一場視覺與技術的盛宴。集中展現智能印刷設備、數字印刷方案、自動化包裝設備等科技，次亮相的柔性生產線、高阻隔薄膜技術，以及單一材質軟包裝與環保可回收技術的運用，行業革新。
智能工廠專區匯聚自動化設備、物聯網技術及大數據分析等解決方案，推動生產效率的提升與工廠管理的智能化升級。
同期活動及趨勢
在本次展會期間，我們將舉辦一系列豐富多彩的同期活動。這些活動旨在為參觀者提供一個更深入的了解行業動態、交流技術經驗、拓展人脈資源的平臺。

主論壇將圍繞ESG戰略下的供應鏈重構、RCEP市場機遇、綠色包裝政策與市場機遇等核心議題展開討論。分論壇則聚焦于凹印行業的技術創新，如“**精度+微污染”技術攻堅戰研討會，以及前沿技術的展示，如3D打印包裝、RFID智能標簽等在印刷科技TED演講區的亮相。