得可新品摘獲技術獎 動態閉環技術實現自動化

　　【ppzhan摘要】近日，慕尼黑電子生產設備貿易展如期舉辦。印刷得可攜全新解決方案參展，并憑借ProDEK創新技術獲得技術獎。
　　
　　印刷得可攜全新解決方案參展慕尼黑電子生產設備貿易展，并因其ProDEK創新技術，于昨晚被授予含金量極高的技術獎。ProDEK從多個印刷設備供應商中脫穎而出，在該類別中被評為電子裝配行業創新的佳代表。
　　
　　ProDEK是一項動態閉環技術。它能做實時持續對位調整，并通過改變清潔頻率*地提高了產量、提升良率并減少人工干預。ProDEK通過對接焊膏檢驗（SPI）設備，接收焊膏對位補償數據，以監測*數量的印刷電路板。而后ProDEK軟件對數據進行分析，實時調整焊膏對位。除持續自動調整對位外，ProDEK不同于其他閉環系統之處，在于它還監控不良警告計數。這一數據可顯示網板底部清潔過多或不足。通過對警告計數的分析，ProDEK能夠調整清潔頻率，維持正常工藝操作，在優化耗材使用的同時也能提供更好的穩定性。
　　
　　得可市場總監KarenMoore-Watts女士參加了頒獎儀式，并評論道：“ProDEK在此次展會中多次亮相，獲此殊榮更是實至名歸。”此次慕尼黑電子生產設備貿易展上，得可的四個合作伙伴不約而同地展示了ProDEK系統。“盡管對ProDEK提升客戶印刷工藝的能力充滿信心，但獲得今年技術獎對我們來說也是意外的驚喜。這一獎項肯定了ProDEK非凡的創新能力，對此我們感到萬分高興。它也進一步認可了ProDEK這一產品在現在及未來為電子制造商所做出的出色貢獻。”
　　　　
　　ProDEK能獲此殊榮正是源于得可團隊的集體智慧，不斷推動這一*技術的創新。得可以本周的慕尼黑電子生產設備貿易展為契機，將集中展示公司前沿的印刷技術和專業支持。這一切都在得可展位的印刷實驗室解決方案中心一一呈現。得可展臺位于A2展廳405展位。在印刷實驗室解決方案中心，得可的技術人員將針對印刷挑戰和未來市場機遇主持多場互動論壇，與觀眾展開討論，并為他們提供大量的專業知識。觀眾還能通過了解得可的2020年未來印刷技術藍圖，獲得見解，幫助他們緊跟下一代電子制造的趨勢。
　　
　　Moore-Watts女士總結道：“堅持創新是得可的基石以及我們團隊精神的核心。ProDEK是我們追求創新宗旨的體現。我們在此也要感謝《*SMT與封裝》雜志及評委會對ProDEK的肯定，它對推動下一代電子裝配技術進步擁有重大意義。”