常見的貼片膠點(diǎn)涂工藝

　　貼片膠的涂布工藝多種多樣，一般常采用的方式是膠印和點(diǎn)涂：
　　
　　點(diǎn)涂工藝。所謂點(diǎn)涂工藝就是通過點(diǎn)膠機(jī)將貼片膠點(diǎn)涂到PCB區(qū)域。壓力和時間是點(diǎn)涂的重要參數(shù)，它們對膠點(diǎn)的大小及拖尾進(jìn)行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化，改變壓力能改變膠點(diǎn)的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過元件的基體表面而拖長到下一個部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸。
　　
　　貼片膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對膠量有顯著的影響。根據(jù)資料報道：當(dāng)環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點(diǎn)膠量變化幾乎達(dá)50％(從0．13～0．19g)。所有其他點(diǎn)膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環(huán)境溫度變化而引起的膠點(diǎn)變化，應(yīng)當(dāng)采用恒溫外殼。
　　
　　漏膠是貼片膠涂敷中的另一個普遍問題，漏膠的可能原因是噴嘴受阻，噴嘴頂端磨損以及電路板不平整。如果貼片膠長時間擱置不用(從幾小時到幾天，視貼片膠而定)。一般就會堵塞噴嘴。為了避免堵塞噴嘴，應(yīng)在每次使用之后進(jìn)行清潔，使用金屬絲通一通噴嘴頂端。此外，黏滯度較大也可能引起漏膠。
　　
　　膠印工藝。所謂膠印就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB區(qū)域。雖然膠印工藝與點(diǎn)膠工藝有其相近之處，但屬于2種不同的生產(chǎn)工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點(diǎn)：
　　
　　①能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于焊盤間距小至127～254μm的PCB板，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在50μm±0．2μm范圍內(nèi)。
　　
　　②可以在同一塊PCB上通過一次印刷行程實(shí)現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印一塊PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等單數(shù)相關(guān)而與PCB焊盤數(shù)量無關(guān)。點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序?qū)⒛z水置于PCB板上，點(diǎn)膠所需時間隨膠點(diǎn)數(shù)目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時間越長。
　　
　　大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考點(diǎn)。接下來討論印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的。
　　
　　①網(wǎng)板。相對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬網(wǎng)板相對來說就厚一點(diǎn)，一般為0．2～1mm左右。考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向PCB板焊盤聚縮的特性，網(wǎng)板漏孔的尺寸也應(yīng)小些，但不要小于元件引腳尺寸。過多的膠水將導(dǎo)致元件引腳間短路，特別是當(dāng)帖片機(jī)難以達(dá)到100％的貼片精度時"短路"狀況尤易發(fā)生。對于有小間距芯片的PCB板，應(yīng)特別注意芯片引腳短路問題。
　　
　　②印刷間隙／刮刀。膠印時機(jī)器的印刷間隙通常設(shè)為一個較小值(而不是零)，以保證網(wǎng)板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進(jìn)程而發(fā)生。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應(yīng)采用較小的分離速度(0．1～O．5mm／s)。刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數(shù)，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因?yàn)榈陀捕裙蔚度袝?挖空"網(wǎng)板漏孔內(nèi)的膠印。用薄的模板，只有當(dāng)在模板與PCB之間存在一定的印刷間隙印刷時才可以達(dá)到很高的膠點(diǎn)。在印刷期間膠被壓在模板底面與PCB之間的間隙內(nèi)。通過模板與PCB之間的緩慢分離(如0．5mm／s)，膠被拉出和落下，這取決于膠的流變性，得到一種或多或少的圓錐形狀。
　　
　　用接觸式印刷時，由于模板相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。刮板會把大膠點(diǎn)(如1．8mm)的膠切割掉，因此高度與模板的厚度差不多。對于中等尺寸的膠點(diǎn)(如0．8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀，因?yàn)榕c模板和與PCB的膠劑附著力幾乎相等。在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度。對于0．3～0．6mm的尺寸，由于膠劑與模板的附著力比與PCB的好，部分膠留在模板內(nèi)。這些膠點(diǎn)的高度較低，一致性非常好。
　　
　　③印刷壓力／印刷速度。膠水的流變性較錫膏要好，膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高到無法使膠水在刮刀前沿滾動。一般來講，膠印壓力為9．8～98．1kPa。膠印壓力應(yīng)以剛好刮凈網(wǎng)板表面膠水為準(zhǔn)。