蘇州海思微電子科技有限公司
蘇州海思微電子科技有限公司
品 牌：HAISI 產 地：中國 型 號：HS9000
全自動單雙面接近式曝光機，兼容方形片光刻 4-12寸晶圓單、雙面曝光機 定制型
主要應用：MEMS制造、CMOS圖像傳感器、存儲器、聲波器件、微流體芯片、化合物半導體、 晶圓級*封裝、（TSV）等領域。
技術參數：
1．工作方式：裝載機械手將晶圓片從 A 晶圓盒自動裝載至預定位工作臺，經過定位傳感器及自動旋轉系統的調節，實現工件的預定位；裝載機械手再將完成預定位后的晶圓片裝載至對準工作臺，經過計算機圖像識別及自動對準系統的調節，實
現掩模版上圖形與晶圓片上的圖形的自動對準，也可以不用對位圖形完成一次曝光，經過曝光系統的自動曝光后，再由卸載機械手將晶圓片自動放入 B 晶圓盒，直至整個晶圓盒內的晶圓全部完成套刻曝光。
2．曝光面積： 定制
3．曝光照度不均勻性：≤3%；
4．曝光強度：0～≥50mw/cm2可調；
5．紫外光束角：≤3°（可選 2?或 1°相對曝光照度會變弱）；
6．紫外光中心波長：365nm；（可選汞燈全波段）
7．紫外光源壽命：≥2 萬小時；
8．分離量：0～≥1090um 可調；
9．對準精度：≤1μm；
10．曝光方式：硬接觸、軟接觸和接近式曝光；
11. 曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光
12. 定位傳感器及自動旋轉系統（含預訂位工作臺）：旋轉角度 Q≥±180°旋
轉精度 Q≤0.001°；
13．圖像識別及自動對準系統（含對準工作臺）：對準范圍 X.Y≥±5mm，升旋
轉角度 Q≥±3°，顯微鏡整體橫向相對移動≥±70mm。
14．掩模版尺寸： 定制
15．晶圓尺寸： 定制
16.A.B 晶圓盒移動：Z≥±100mm；
17．裝卸載機械手：X≥±100mm，Y≥±100mm,Z≥±20mm；
18.晶圓盒晶圓片數量：根據客戶晶圓盒晶圓數量定；
19．版架臺移動：X.Y≥±3mm，Z≥±2mm；
20．曝光定時：0～999.9 秒可調；
21. 生產節拍：10 秒+曝光時間；
22．電源：單相 AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
23．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa；
24．真空度：-0.07MPa～-0.09MPa；25．尺寸：1200*1000*1500mm ；
26．重量：約 200kg
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